PICS3D（3D 光子集成电路模拟器）是用于激光二极管和相关有源光子器件的最先进的 3D 模拟器060886。 其主要目标是为边缘和表面发射激光二极管提供 3D 仿真。 它还扩展到包括与激光发射器集成或相关的其他组件的模型。PICS3D 能够执行时间、频谱以及三个空间维度的模拟。 它为我们提供了运行中的激光二极管的完整视图：更长的计算时间。随着新一代计算机硬件和更新操作系统的计算能力的提高，计算时间问题正在减少。
功能特色
1、应用
PICS3D可用于任何类型的有源或无源波导半导体器件。它也适用于垂直腔面发射激光器(VCSEL)。
2、3D激光模型介绍
半导体激光器是一种独特的三维(3D)设备，因为横向和纵向尺寸对于该设备作为光发射器的操作都至关重要。横向维度提供了光学增益、自发和受激复合的重要机制，而纵向维度提供了自发发射的放大并产生了器件的发射特性。
3、纵向模式模型
求解纵向模式的数值方法基于传递矩阵和复格林函数方法的组合。传递矩阵法将纵腔划分为多个分段，并将波从一个分段传播到下一个分段。复格林函数法是一种严格的分析方法，可用于精确计算多纵模系统的光功率。耦合模式理论和多层光学理论均可用于处理DFB、DBR和VCSEL激光二极管中的光栅结构。或者，可以使用完整的3D BPM模型来描述有源设备的光学。此外，从这种方法导出的动态方程使我们能够计算多模激光二极管系统的大小信号响应。
4、3D模拟的高级技术
为了实现最大的计算速度和效率，我们发明了一种新技术，用于在3D中对激光二极管进行数值模拟。我们的新技术将3D模拟的任务分为2D和1Dz（z方向上的1D，纵向）模拟（准3D方法）的组合。2D和1Dz模块经过仔细协调，因此不会丢失2D和1Dz模块中物理模型的耦合。
作为一种选择，上面提到的2D模块可以替换为完整的3D载体传输模型，这允许对光子器件进行更真实的描述。与准3D方法相比，使用全3D选项的代价是大大增加了计算时间。
5、PICS3D输出功能
PICS3D具有LASTIP的所有数据输出功能，可用于边缘型激光器的任何特定x-y平面。此外，PICS3D能够生成以下数据。
6、应用
边缘发射激光器的2D和3D模拟，DFB和DBR激光器等具有强纵向效应的器件，垂直腔面发射激光器(VCSEL)，半导体光放大器(SOA)，超发光二极管(SLED)，波导光电探测器(WPD)，电吸收调节剂(EAM)，可调谐和外腔激光器，半导体环形激光器，采样光栅、增益耦合和二阶光栅，自热和热翻转，各种量子阱/线/点结构模型，量子级联激光器（子带间模型）。
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Crosslight PiCS3D(lastip)2024含新版 exmaple 单机激活版
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